Micromachining of Optical Fiber by Reactive Ion Etching.
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
Reactive ion etching
The reactive ion etching ofInP, InGaAs, and InAIAs in CClzF2/02 or C2R(/H2 discharges was investigated as a function of the plasma parameters pressure, power density, flow rate, and relative composition. The etch rates of these materials are a factor of 3-5 X faster in CC12F 2/0 2 (-600--1000 AminJ ) compared to CzHJH2 (160-320 AminI ). Significantly smoother morphologies are obtained with C2H6...
متن کاملReactive ion etching of GaN using WI3
Reactive ion etching with SiCl, and BCls of high quality GaN films grown by plasma enhanced molecular beam epitaxy is reported. Factors such as gas chemistry, flow rate, and microwave power affecting the etching rate are discussed. The etch rate has been found to be larger with BCls than with SiC14 plasma. An etch rate of 8.5 &s was obtained with the BCl, plasma for a plasma power of 200 W, pre...
متن کاملReactive Ion Etching of Benzocyclobutene Polymer Films
Reactive ion etching is a widely-used technique for fabricating via holes in polymer-metal multilayer interconnect structures. Reactive ion etching of thin film polymers was studied using Benzocyclobutene polymer and photoresist etch mask, in O2 and SF6 plasma. A design of experiments (DOE) was carried out with rf power, pressure, and SF6 concentration as the design variables, with a constant t...
متن کاملcontrol of the optical properties of nanoparticles by laser fields
در این پایان نامه، درهمتنیدگی بین یک سیستم نقطه کوانتومی دوگانه(مولکول نقطه کوانتومی) و میدان مورد مطالعه قرار گرفته است. از آنتروپی ون نیومن به عنوان ابزاری برای بررسی درهمتنیدگی بین اتم و میدان استفاده شده و تاثیر پارامترهای مختلف، نظیر تونل زنی(که توسط تغییر ولتاژ ایجاد می شود)، شدت میدان و نسبت دو گسیل خودبخودی بر رفتار درجه درهمتنیدگی سیستم بررسی شده اشت.با تغییر هر یک از این پارامترها، در...
15 صفحه اولذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: SHINKU
سال: 2000
ISSN: 0559-8516,1880-9413
DOI: 10.3131/jvsj.43.992